第二十二屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會



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第二十二屆超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會

雲林劍湖山王子大飯店2011080205

2011/08/03

 

大會主席張振豪教授、積體電路設計學會理事長暨國家晶片系統設計中心主任闕志達教授、Keynote Speakers 孔(祥重)院士 及 胡(正明)院士,Invited Speakers, Prof. David Brooks, Harvard University 及 Prof. Ali Hajimiri, Caltech, 以及來自國內各地與會的貴賓,各位女士,各位先生:

謹代表此次大會的主辦單位國立中興大學,竭誠地歡迎大家來參加這次盛會。本研討會自民國77年舉辦第一屆至今,已歷二十一屆,為國內學術界最大型的「超大型積體電路設計」研討會,今年是第二十二屆,有幸由中興大學承辦,也是本人前天就任中興大學校長以來,興大所主辦之第一項大型研討會。很高興看到不少熟面孔(old friends),包括台大電機資訊學院副院長陳良基教授、成電機系大王駿發教授等,以及許多新面孔,此一研討會,在各位的參與下,對於提升國內積體電路設計之產業發展具有莫大的貢獻,歷年來也獲產、官、研、學各界先進的支持,提升了台灣在積體電路之全球競爭力。

積體電路(IC)產業為資訊、通訊、消費性電子(所謂3C, Computer, Communication 以及Consumer Electronics)等高科技工業發展之基礎,政府每年投入大量的經費與人力,從事相關的研究計畫,也培育了不少優秀的積體電路設計人才。例如由前交大校長張俊彥教授發起、後來由前交大校長吳重雨教授接棒的「晶片系統SOC國家型科技計畫」,培育了不少積體電路設計人才,在國際知名的固態電路及系統晶片國際會議ISSCC(International Solid-State Circuits Conference),台灣的學者所發表的論文數目更是在國際間名列前茅,還有今年開始推動的「智慧電子國家型科技計畫」由前清華大學校長陳文村教授擔任總主持人,National Program for Intelligent Electronics計畫,就是以醫療 (Medical) 電子、綠能 (Green Energy) 電子、汽車 (Car) 電子及3C,(即所謂的MG+4C) 為主軸,希望擴大IC產業的應用範圍,帶動新一波的技術研發,並促進產業發展。

為加強研究人員之間的交流、技術研討與意見討論,因而促成了「超大型積體電路設計暨計算機輔助設計技術研討會」之舉辦,藉由4天會期,提供機會使國內從事相關領域研究之老師、學生與業界人士,能瞭解最新技術之發展及產業界的脈動。

這次大會的議程相當豐富,有144篇口頭發表的論文,20篇海報論文,相當特殊的是邀請了來自韓國、新加坡等國內外15個頂尖的學術團隊作展示,分享豐碩的研究成果,希望大家利用「暑假」的機會,充充電,不管在學術研究的探討上充實自己,或者是在「身心」的放鬆上,養養身,敘敘舊,認識新朋友等,身心的健康,可以走更遠的路。也在此預祝大會成功。由於有其他行程,無法全程參與此次大會,也在此跟大家說聲抱歉。

另外也允許我簡短介紹一下中興大學。興大是台灣中部唯一的頂尖大學,除了農業生物科技研究中心,獲得教育部「邁向頂尖大學」的經費挹注外,還有奈米研究中心的核心設施,是由「奈米國家型科技計畫」資助,也是國科會中部的貴重儀器中心所在地。興大電機也有孟堯晶片中心,興大不僅僅在農業科學,生命科學以及獸醫學已經具有相當基礎以及國際聲望,我們也將發展精密機械、奈米以及數位人文等領域。

很高興看到大會將此一大型活動在雲林舉辦,照顧中南部,消弭南北城鄉差距與資源分配問題。以後也希望有其他大型活動,能夠移師到惠蓀林場舉辦。在此也特地邀請孔院士、胡院士,能抽空到興大訪問。

謝謝大家。祝大家身心健康,一切順利。

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